parylene线路板防护

Parylene涂覆特征

1，气相沉积：可工业化应用的气相沉积高分子材料。
2，复杂表面的完全敷型性：由于采用气相沉积工艺，气态的单体裂解成自由基后直接在固体表面聚合 成固态的高分子薄膜，所以在涂敷材料表面上，无论形态多复杂，都能无孔不入，不会留下死角。
3，纳米：根据气态单体浓度和沉降聚合时间，可以得到均匀的 可控厚度的涂敷薄膜，其厚度在0.1~10微米，甚至几十纳米。
4，耐腐蚀：薄膜的组成是聚对二甲苯高分子材料，水，气透过率较低，可防水，防盐雾，耐酸 碱，抗氧化。
5，绝缘性能：既有较低的介质损耗和较高的介电强度，又有高的机械强度和低的摩擦系数，适合大部分电子产品的应用。
6，其他：透明无应力，韧性 强，摩擦系数低，不含助剂，不损伤工件。

CVD成膜原理

CVD装置是由气化炉，热分解及聚合缸所构成。
气化炉：粉状Parylene原材料加热至120-180度升华成气体。
热分解炉：气化Parylene被加热至650-700度，单体分子进行激烈的热分解作用
聚合缸：热分解后的游离分子于部品表面聚合成微米厚度的高分子涂敷薄膜。

Parylene涂层和普通涂层膜厚均匀性的差异

 与普通图层采用比，Parylene涂层使用的方式对产品的负荷减少，另外，能均匀涂膜出来。适合于各种高要求的规格。